全新库存
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| 型号 | 厂商 | 封装 | 描述 | 资料 | 采购 |
|---|---|---|---|---|---|
| BCM3250 | BCM | N／A | 全新库存 |  |
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| BCM3250KPB | BROADCOM | BGA | 100%原装，真空包装，现货供应 |  |
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| 型号 | 厂商 | 描述 | 文件大小 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| BCM3252 | BROADCOM | Dual-Channel Front-End DOCSIS? 2.0+ STB IC with Channel Bonding | 279 | |
| BCM3255 | BROADCOM | INTEGRATED FRONT-END DOCSIS® 2.0+ STB IC | 284 | |
| BCM3250 | BROADCOM | QAMLINK® ADVANCED SET-TOP BOX SINGLE-CHIP FRONT-END | 160 |
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